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    電鍍技術

    潤錦介紹:電鍍加強工藝管理 排除鍍液故障

    新聞來源:本站發布日期:2016-03-25發布人:admin

    深圳市潤錦科技發展有限公司——專業的一站式電鍍原材料供應平臺 

    一、提高認識,強化工藝管理

    隨著市場經濟的發展,電鍍工藝管理上的加強,產品質量的提高,已經勢在必行。然而筆者在接觸和實踐中發現,眾多的工藝故障發生,產品質量的弊病,不是工藝本身有問題,也不是工藝配方誤差大,而是在工藝管理上有缺陷。特別是忽視前、后兩道工藝的規范,從而鍍層發霧(低層)、起泡、亮皮、陰陽面、花紋、水跡等等一系列弊病出現,造成產品返工率擴大,成本上升,信譽受到影響。對電鍍工藝前、后兩道工序,要說最易解決,但也最難實施。主要是有一種誤導的觀點在操作者思想上,即:“我們原來也是這樣做的。”,從而一直使工藝管理上存在困境。為此,提高認識,實實在在的把工藝管理放在第一位,才是排除工藝弊病的第一關。


    二、銅—鎳—鉻體系中常見病疵:
    系統講這個體系范圍比較大,目前較多為廣泛應用的工藝有:
    1. 氰化銅—亮鎳—鉻
    2. 氰化銅—光亮酸銅—鉻

    3. 暗鎳—光亮酸銅—鉻


    上述工藝,目前經常碰到的問題綜述如下:
    1. 堿銅槽:鍍層粗糙,色澤豬肝色或暗紅,陽極易鈍化,工作電壓偏高等。
    2. 滾鍍亮鎳槽:工作電壓高,電流效率低,光亮度不夠,電鍍時間與光亮劑說明書上不符,時間長。
    3. 吊鍍鎳:小電流密區發暗,發黑,深鍍能力較差。
    4. 光亮酸銅槽:光亮比例易失調,難調整。
    5. 銅—鎳槽中易有毛刺、花霧、殼皮現象。

    6. 鍍天線桿經常有少量殼皮現象。


    存在這些病疵的主要原因及糾正指南可以從下面幾個方面給予考慮:

    1. 按工藝流程要求,健全工藝流程每一道工序,特別是清洗工序和活化工序。


    2. 氰化鍍銅槽液一般工藝成份應控制在:
    予鍍銅:游離NaCN:Cu=0.6—0.8:1
    一般鍍銅:游離NaCN:Cu=0.5—0.7:1
    含有酒石酸鉀鹽或硫氰酸鹽的鍍銅液中:
    吊鍍:游離NaCN:Cu=0.6—0.6:1

    滾鍍:游離NaCN:Cu=0.6—0.7:1


    3. 解決鍍層的起泡、殼皮的原因;首先要檢查前處理的除油及除銹工藝。其在此我需要告誡一下的是,不同的油類要選擇不同的去油法,不能一聽這個介紹,那一個宣傳,就用上去,因為各種零件在形狀上,拋光的油跡各有不同,再加上各種材質不同,同時去用弱堿或強酸的去油方法,效果各有不同。如天線桿的殼皮,主要還是去油化拋上存在的問題較多,其次才是掛具結構上的原因。因為銅件不能用高溫、強堿中除油,不妨大家可以一試。


    4. 要解決光亮酸銅中光亮劑比例失調,難控制的問題,主要是提高企業的技術水平,要對專業技術人才的維護管理上下一點功夫。特別對使用M.N.SP的廠家,要摸索一條針對自己產品的添加經驗來,很多廠家就是根據自己的產品制定了添加的量,從而一直來比較穩定。


    其次,選擇比較單一添加方式的光亮劑:如“330”、“991”等系列易控制,光亮度又好的光亮劑,這樣能有快又好解決比例失調的病疵。


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