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    電鍍技術(shù)

    潤(rùn)錦介紹:電鍍不良的一些情況和解決方法(三)

    新聞來(lái)源:本站發(fā)布日期:2019-07-04發(fā)布人:admin

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      11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時(shí)造成。
       (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
       1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,并適時(shí)調(diào)整。
       12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴(yán)重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區(qū))
       (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
       1.操作電流密度過(guò)高。 1.降低電流密度。
       2.浴溫過(guò)低。 2.提高浴溫,并檢查溫控系統(tǒng)。
       3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
       4.光澤劑不足。 4.補(bǔ)足光澤劑。
       5.PH值過(guò)高。 5.修正PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。
       6.選鍍位置不當(dāng)。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分布線。
       7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標(biāo)準(zhǔn),若偏移時(shí)須將整流器送修。
       13.電鍍厚度太高:指實(shí)際鍍出膜厚超出預(yù)計(jì)的厚度。
       (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
       1.傳動(dòng)速度變慢,不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。 1.檢查傳動(dòng)系統(tǒng),校正產(chǎn)速。
       2.電流太高,不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。 2.檢查整流器與陰陽(yáng)極,適時(shí)予以修正。
       3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調(diào)整。
       4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調(diào)整電流或傳動(dòng)速度。
       5.藥水PH值過(guò)高。 5.調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。
       6.熒光膜厚測(cè)試儀偏離,或測(cè)試方法錯(cuò)誤。 6.校正儀器或確定測(cè)試方法。
       7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統(tǒng)。
       14.電鍍厚度不足:指實(shí)際鍍出膜厚低于預(yù)計(jì)的厚度
       (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
       1.傳動(dòng)速度變快,不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。 1.檢查傳動(dòng)系統(tǒng),校正產(chǎn)速。
       2.電流太低,不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。 2.檢查整流器與陰陽(yáng)極,適時(shí)予以修正。
       3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調(diào)整。
       4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調(diào)整電流或傳動(dòng)速度,必要時(shí)須停產(chǎn)。
       5.藥水PH值偏低。 5.調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。
       6.熒光膜厚測(cè)試儀偏離,或測(cè)試方法錯(cuò)誤。 6.校正儀器或確定測(cè)試方法。
       7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統(tǒng),必要時(shí)須停產(chǎn)。
       8.鍍層結(jié)構(gòu)中有結(jié)金,消耗掉部分電流。 8.去除結(jié)金物或更換制具。
       9.電鍍藥水?dāng)嚢瑁h(huán)不均或金屬補(bǔ)充不及消耗。 9.改善藥水循環(huán)或補(bǔ)充狀況。
       15.電鍍厚度不均:指實(shí)際鍍出膜厚時(shí)高時(shí)低,或分布不均。
       (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
       1.傳動(dòng)速度不穩(wěn)定。 1.檢查傳動(dòng)系統(tǒng),校正產(chǎn)速。
       2.電流不穩(wěn)定。 2.檢查整流器與陰陽(yáng)極,適時(shí)予以修正。
       3.端子嚴(yán)重變形,造成選鍍位置不穩(wěn)定。 3.檢查電鍍位置是否偏離,若素材嚴(yán)重變形制程無(wú)法改善,須停產(chǎn)。
       4.端子結(jié)構(gòu)造成高低電流分布不均。 4.調(diào)整電鍍位置,增加攪拌效果。
       5.攪拌效果不良。 5.增加攪拌效果。
       6.膜厚測(cè)試位置有問(wèn)題,造成誤差大。 6.須重新修定測(cè)試位置。
       7.選鍍機(jī)構(gòu)不穩(wěn)定。 7.改善選鍍機(jī)構(gòu)。


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